电镀黄金（Gold Electroplating）是一种金属表面处理工艺，它使用电化学过程将一层薄薄的黄金沉积到另一种金属的表面上。这个过程涉及到一个电解槽，其中待镀的金属物件作为阴极，而纯金则作为阳极，两者都浸没在一个含有金盐的电解质溶液中。当通过电解质溶液的电流时，金离子会在阴极上还原并沉积下来，形成一层金涂层。

电镀黄金的目的包括提高物件的耐磨性、抗腐蚀性、导电性以及美观度。根据不同的应用需求，电镀金可以是薄至几微英寸（小于0.1微米）或更厚。24K金常常用于电镀，因为它几乎是纯金，不含其他金属成分，能够提供最佳的颜色和耐腐蚀性。

电镀真金与电镀仿金不同，前者使用真正的黄金作为电镀材料，后者则是使用其他材料来模拟黄金的外观。电镀真金的产品通常具有更好的色泽保持度和更高的环保性，但成本也相对更高。